集成电路杂质检测

检测项目

1.金属杂质分析：碱金属离子含量，碱土金属离子含量，过渡金属离子含量，重金属离子含量，贵金属离子含量。

2.颗粒污染检测：晶圆表面颗粒数量与尺寸分布，光刻胶中微粒浓度，工艺液体中不溶性颗粒。

3.有机污染物鉴定：溶剂残留量，塑化剂含量，抗氧化剂含量，单体残留物，光酸发生器残留。

4.无机阴离子检测：氟离子浓度，氯离子浓度，硫酸根离子浓度，硝酸根离子浓度，磷酸根离子浓度。

5.水分与氧含量分析：封装内部水汽含量，材料吸附水分，二氧化硅层中水分，工艺环境氧含量。

6.表面清洁度测试：表面有机碳总量，表面金属污染物总量，表面颗粒附着强度。

7.氧化层质量相关杂质：可动离子电荷密度，固定氧化物电荷密度，界面陷阱密度。

8.电学性能相关杂质表征：载流子寿命，少数载流子扩散长度，深能级杂质浓度。

9.结构缺陷与掺杂分析：晶体原生缺陷，氧沉淀浓度，掺杂剂分布均匀性，外来原子注入浓度。

10.气体成分与杂质分析：高纯工艺气体中杂质气体，沉积薄膜中的氢含量，键合界面处的气体成分。

11.封装材料杂质检测：模塑料中离子杂质，粘结剂中的挥发物，陶瓷衬底中的铀钍含量。

检测范围

硅抛光片、外延片、光刻胶、显影液、蚀刻液、化学机械研磨液、去离子水、高纯化学试剂、高纯特种气体、物理气相沉积靶材、化学气相沉积前驱体、电镀液、晶圆清洗剂、引线框架、陶瓷封装外壳、塑料封装颗粒、芯片粘结材料、键合丝、散热衬底、临时键合胶

检测设备

1.二次离子质谱仪：用于深度剖析材料表面及体内的痕量元素分布，具有极高的灵敏度与深度分辨率。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于定量分析液体或溶解后样品中的超痕量金属元素杂质，检测限极低。

3.气相色谱质谱联用仪：用于分离与鉴定样品中复杂的挥发性与半挥发性有机污染物。

4.总有机碳分析仪：专门用于测定液体样品或表面清洗液中的总有机碳含量，测试有机污染水平。

5.激光颗粒计数器：用于在线或离线统计洁净液体及晶圆表面颗粒的数量与尺寸，基于光散射原理。

6.热脱附气相色谱质谱仪：用于分析材料表面吸附或内部残留的挥发性有机化合物，通过加热方式释放。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴别材料中的有机官能团、测定薄膜厚度及分析特定分子键合状态。

8.电容电压测试系统：通过高频电容电压测量，间接测试氧化层中的可动离子电荷密度等电学敏感杂质。

9.辉光放电质谱仪：用于对固体导电样品进行从表面到内部的快速元素分析，尤其擅长体材料杂质普查。

10.放射性低本底αβ测量仪：专门用于检测封装材料等中的微量铀、钍等放射性杂质含量，测试软错误率风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.